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谷歌为 Anthropic 搭建 2000 亿美元华尔街融资机器 《金融时报》8 月 4 日调查发现，谷歌已悄然搭建史上最大规模的基础设施融资架构之一，支持向 Anthropic 交付超 1500 亿美元 AI 芯片；相关合同总额约 2000 亿美元，约八成与芯片直接挂钩，参与方包括博通、阿波罗、黑石、摩根士丹利及多家加密矿企。由于 Anthropic 没有信用评级，各方分担风险：谷歌担保数据中心，博通购买并协助融资芯片，阿波罗与黑石出资购买硬件后回租给 Anthropic。 今年 6 月，特殊目的载体 Compute SPV 完成首批交易，购入约 350 亿美元硬件，约合 1 吉瓦算力、100 万颗 TPU。该模式借鉴波音、GE 推销飞机和发动机的厂商融资玩法，让各方都不必把数百亿美元 AI 硬件压在自…
华为首席科学家警告英伟达芯片将触及物理极限 华为首席半导体科学家廖恒在 7 月底一场罕见的四小时公开采访中警告，英伟达等芯片巨头通过不断增加计算芯片和高带宽内存来扩展规模的做法终将触及物理极限。他表示一旦跨越这个极限，就会出现雪崩。业界仍在持续推动，但危机正在逼近。 廖恒阐述了华为提出的韬定律替代路径。首款采用 LogicFolding 技术框架的手机芯片将于今年晚些时候亮相。他还指出，中美半导体产业正分化为两个独立生态系统，各方必须建立完整的制造与供应能力才能生存。 Bloomberg
惠普华硕宏碁开始少量采用长鑫存储 DRAM 芯片 在 AI 基建需求引发的存储芯片严重短缺之下，惠普、华硕和宏碁已开始少量采用中国长鑫存储（CXMT）的 DRAM 芯片。知情人士透露，这几家 PC 大厂今年年中完成认证，目前仅在面向非美国市场的低端笔记本中有限采用，因长鑫优先把大部分产能留给华为等中国客户。 PC 厂商刻意保持低调，以免得罪占据全球九成以上份额的美光、三星和 SK 海力士；长鑫还在美国五角大楼涉军企业名单上，对美国公司采购较为敏感。长鑫 7 月 27 日登陆科创板，首日大涨超 465%，市值逾 3.5 万亿元、超越英特尔。IDC 估计，今年全球 PC 出货量或因存储短缺下滑超 11%。 Nikkei Asia
长鑫存储拟在北京建第二座芯片厂并洽谈融资 长鑫存储正考虑在北京建设第二座存储芯片厂，新厂为 12 英寸晶圆厂，选址北京亦庄，紧邻其现有 DRAM 工厂，公司正与亦庄的北京经济技术开发区洽谈融资，寻求至少 6000 万元支持。谈判尚处早期阶段，长鑫存储和北京市政府均未回应置评请求。 此次扩产正值 AI 基建带动全球芯片短缺之际。长鑫存储目前在合肥和北京运营三座 12 英寸 DRAM 厂，月产能各约 10 万片，此前规划的上海和合肥新厂全部投产后产能有望翻倍至每月超 60 万片。长鑫存储是全球第四大 DRAM 生产商，但与三星、SK 海力士和美光合计近九成的市场份额仍有较大差距。 Reuters
Xbox Series 欧洲售价最高涨约 200 欧元 微软因全球存储芯片供应危机，于 8 月 1 日起上调 Xbox Series S/X 欧洲售价，最高涨幅约 200 欧元，英国最高涨 170 英镑。入门级 Series S 价格已逼近传统高端主机，Series X 也超过首发价。 索尼同样受成本压力上调了 PS5 系列售价，但 PS5 已售超 9500 万台，而 Xbox Series 系列据估算仅约 3500 万台，双方差距为本世代历史第二大。微软 CEO 纳德拉要求 Xbox 在下一财年恢复增长，Xbox 负责人则提出 2030 年前实现 5 亿日活目标。涨价能否换来增长，仍存变数。 游民星空
AI 芯片每 9 个月翻番，2028 年底全球将达 2 亿颗 全球 AI 芯片目前约 2000 万颗，据 Epoch AI 估算，这一数字每 9 个月翻一番，到 2028 年底将达约 2 亿颗，是当前的 10 倍。科技巨头正以前所未有的规模投资基础设施。IDC 预测，2029 年全球 AI 基础设施投资将突破 1 万亿美元，去年为 3180 亿美元。 推动这一浪潮的是"规模定律"——算力越大，AI 能力越强。美国控制全球约 80% 的 AI 算力，仅 Google 一家的 AI 芯片数量据信是中国所有公司的四倍，中国正通过自研半导体和 AI 基础设施加速追赶。但大规模建设引发电价上涨与环境争议，经济学家警告当前支出可能超过盈利，历史上基建狂热常伴随泡沫破裂。 The New York Times
长鑫存储 LPDDR6 研发验证近尾声，速率达 12800 Mbps 产业链消息显示，长鑫存储首款 LPDDR6 产品研发验证已接近尾声，设计速率达 12800 Mbps（基础速率 10667 Mbps），颗粒容量 16 Gb、芯片容量 16 GB，采用 1295 Ball POP 封装。长鑫早在今年 3 月已将样品送至核心客户，有望于 2026 年下半年实现全球首发量产导入。 相较于上一代 LPDDR5X，新品在低功耗设计与 RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上均有明显优化。这标志着国内存储产业从高端存储技术跟随者转变为前沿规格领跑者，将为国产旗舰手机、端侧 AI 硬件提供自主可控的高速内存核心器件。 新浪财经
MiniMax 发布全模态模型 H3，将开源权重 7 月 31 日，MiniMax 正式发布通用全模态生成模型 H3，支持对文本、图像、视频、声音的多模态上下文统一理解与生成，可输出原生双声道音视频，最高支持 15 秒 2K 分辨率。该模型在指令遵循、文字呈现及视频动作迁移方面表现突出，适用于广告、电商、游戏等商业场景。 H3 默认提供 2K 分辨率，同分辨率下每秒价格不到主流模型的三分之一。公司计划在未来几天内开放模型权重，以推动开源社区发展并加速国产芯片适配。H3 是继 Hailuo 01、02 后的第三代模型，在预训练阶段即融合多模态数据与任务，追求任务的统一与泛化。 MiniMax 稀宇科技
美国要求分享韩国芯片商超额利润 美国正寻求分享韩国半导体企业因全球 AI 芯片热潮获得的巨额利润。美国副贸易代表认为，美方企业大量采购韩国半导体，为韩企盈利做出贡献，理应分得部分超额利润。韩方官员对这一说法未予证实。 今年上半年韩国半导体出口达 1924.3 亿美元，同比增长 162.5%，其中对美出口增长 91.3% 至 264 亿美元。上周美商务部长再次呼吁三星和 SK 海力士在美建设存储芯片工厂。韩国国内近期也就芯片商是否应与分包商乃至公众分享超额利润展开讨论。 The Korea Times
台积电 A14 制程进展超预期，良率性能双双逼近 90% 台积电在本周财报电话会上表示，A14（1.4 纳米级）制程过去三个月进展迅速，内部测试的器件性能已接近目标水平的 90%，256 Mb SRAM 良率也接近 90%。今年 4 月这两项数据还分别只有 85% 和 80% 以上。CEO 魏哲家透露，智能手机、AI 和高性能计算客户兴趣强烈，新设计流片进度快于计划。 A14 预计 2028 年下半年量产，目前进度大幅领先同期 N2，部分原因是采用第二代 GAA 纳米片晶体管，可沿用 N2 积累的经验。与 N2 相比，A14 同功耗下性能预计提升 10% 至 15%，同频下功耗降低 25% 至 30%，逻辑晶体管密度提高 23%。若客户设计及时完成，台积电可能提前量产。 Tom's Hardware | 新浪财经
美议员要求封禁中国存储芯片并阻止其进入盟友供应链 美国众议院中国委员会主席 John Moolenaar 与民主党议员 George Whitesides 致信商务部长 Howard Lutnick，要求禁止美国公司采购中国存储芯片。两人呼吁将长鑫存储（CXMT）列入实体清单，并对长江存储（YMTC）施加额外限制，理由是依赖中国存储制造商对美国国家、经济及供应链安全构成“不可接受的风险”。 议员们指出，苹果等美国科技公司正寻求采购中国产存储芯片，而相关中企与中国军方关系密切，每笔采购都可能直接资助解放军发展军民两用技术。两人还敦促美国政府与日本、韩国和欧盟协调，防止中国制造商利用供应短缺在盟友供应链中扎根，避免西方在 AI 基础设施关键组件上对中国形成战略依赖。 Tom's Hardware
台积电再砸千亿美元赴美设厂，Q2 利润增 77% 创新高 台积电宣布，将再向美国亚利桑那州投资 1000 亿美元建厂，加上此前已宣布的 1650 亿美元，在美投资规模进一步扩大。今日公布的二季度财报显示，净利润同比飙升 77% 至 7066 亿新台币（约 220 亿美元），创下历史新高，也远超市场预期的 6326 亿新台币。 台积电 CEO 表示，公司对多年 AI 大趋势信心不减。台积电同步上调 2026 年资本支出预测至 600 亿至 640 亿美元，并预计全年美元营收将增长略超 40%。亚利桑那州目前已有 8 座工厂在建或规划中，未来可能再增 4 座。 Reuters
日本购 2.75 万块英伟达 Rubin 芯片打造机器人主权 AI 日本计划购入 27,500 块英伟达下一代 Rubin 芯片，由新成立的 Noetra 公司牵头建设大型数据中心，开发面向机器人的本土基础 AI 模型。该项目获得日本政府 3,873 亿日元（约 24 亿美元）拨款，软银、丰田支持的 Preferred Networks、NEC 等企业参与组建与运营。 Noetra 总裁田场广信表示，目标是打造除中美之外的"第三种选择"，计划明年 3 月发布首个 AI 模型，并在数年内推出机器人专用版本。日本希望借此降低对外国技术的依赖，力争到 2040 年占据全球机器人市场 30% 以上的份额。 Bloomberg
美国启动 DRAM 设备 337 调查，三星、谷歌、英伟达等列为被调查方 美国国际贸易委员会（ITC）7 月 15 日投票决定，对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件（II）启动 337 调查，调查编码为 337-TA-1511。韩国三星电子、三星电子美国公司、三星半导体美国公司，以及谷歌、超微电脑、英伟达、博通被列为被告。该案源于 Netlist 提出的专利侵权投诉，涉及 DDR5 DIMM、高带宽内存（HBM），以及采用这些存储器的服务器、计算和存储系统。 编辑补充：对普通消费者来说，这项调查短期内不太可能让手机、电脑或显卡立即涨价，也不一定会影响已经购买的产品。但如果最终认定相关产品侵权，并限制它们进入美国，部分使用涉案内存的 AI 服务器、数据中心设备和高性能计算产品可能出现供货延迟或成本上升。…
苹果今秋或推智能家居全家桶：带屏中枢约 350 美元 苹果预计今年秋季推出多款智能家居新品，包括带屏 Home Hub、新款 Apple TV 4K、HomePod 系列以及自有品牌安防摄像头。 其中 Home Hub 配备约 7 英寸方形屏幕，外形类似 iPad，可选择壁挂或带半球形扬声器底座的版本，内置摄像头支持视频通话与面部识别，可运行 Safari、日历和家庭等应用，售价约 350 美元。新款 Apple TV 4K 外观不变，但将搭载 A17 Pro 或更强芯片以支持 Apple Intelligence 与 Siri AI，并可能配备 N1 网络芯片，带来 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 支持。HomePod 与 HomePod mini 也将换用新芯片，mini 还会增加新配色。…
特朗普政府力推英特尔复兴：苹果将采用其芯片 2025 年夏天，苹果 CEO 库克赴华盛顿争取免除半导体进口关税时，特朗普与商务部长卢特尼克敦促他使用英特尔的制造工厂。近一年后，特朗普和苹果都依次宣布开始在部分产品中使用英特尔芯片。 美国政府同年将 90 亿美元联邦拨款转为英特尔 10% 股份，成为最大股东，并促成了英伟达、SpaceX 等公司相继与英特尔签约。陈立武每月赴华盛顿与商务部会面，政府芯片主管每季度听取英特尔 CFO 简报，深度介入公司战略。而自 2025 年 3 月接任 CEO 以来，英特尔股价翻了两倍。 The Wall Street Journal
传 NVIDIA 将推 RTX 5090 SE 取代取消的 5080 Ti，规格价格遭质疑 据 GameGPU 爆料，NVIDIA 正计划推出 GeForce RTX 5090 SE，以取代被取消的 RTX 5080 Ti，填补 RTX 5080 与 RTX 5090 之间的性能空白。传闻称其采用部分屏蔽的 GB202 芯片，拥有 14,080 个 CUDA 核心、32 GB GDDR7 显存和 384-bit 位宽，TGP 约 500 W，建议零售价约 1,500 美元。 不过外界对此传闻多持怀疑态度。Notebookcheck 等指出，32 GB 显存搭配 384-bit 总线可能需要混用不同密度的 GDDR7 颗粒，而 NVIDIA 历来回避这种设计；1,500 美元的定价也远低于 RTX 5090…
SK 海力士 ADR 纳斯达克首日涨 14%，募资 265 亿美元创外国公司纪录 7 月 10 日，SK 海力士以美国存托凭证（ADR）形式在纳斯达克首次交易，每股定价 149 美元，共出售 1.779 亿份 ADR，募资约 265 亿美元。这是外国公司在美国规模最大的一次上市，超过阿里巴巴 2014 年 250 亿美元的纪录，全球范围内仅次于 SpaceX 的 857 亿美元。此次发行超额认购超过 7 倍，受 AI 热潮下高带宽内存（HBM）芯片强劲需求推动。SK 海力士是全球最大 HBM 制造商，其产品广泛用于英伟达和 AMD 的 AI 图形处理器。上市首日，ADR 以约 170 美元开盘，较发行价上涨约 14%，盘中涨幅一度超过 15%。 Al Jazeera | Reuters | StockAnalysis
苹果开始测试长鑫存储 DRAM 芯片，拟用于中国销售设备 苹果已开始测试中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）生产的 DRAM 内存芯片，计划用于在中国市场销售的设备，目前处于资格验证阶段，尚未承诺商业量产。苹果还在美国科技企业中牵头游说华盛顿，争取允许更广泛使用 CXMT 产品。CXMT 被美国国防部列入 1260H 名单，被视为与中国军方有关联。苹果此举的背景是存储芯片价格失控——受 AI 数据中心需求挤压，消费级 DRAM 合约价在 2026 年初飙升约 55% 至 60%，苹果已因此将多款产品提价。CXMT 目前是全球第四大 DRAM 生产商，去年约占全球晶圆产能的 11%。多家分析机构指出，受出口管制、技术差距及专利风险制约，实际采购规模可能有限。消息源自知情人士，苹果与 CXMT 均未公开回应。 …
Meta 自研 AI 芯片 9 月投产，明年算力翻倍 Meta 计划从今年 9 月开始量产自研 AI 芯片"Iris"。该芯片属于 Meta 训练与推理加速器（MTIA）四代项目，由博通协助设计、台积电制造，旨在降低对英伟达和 AMD 等外部供应商的依赖。测试仅用了六周，未发现重大问题。 内部备忘录还显示，Meta 今年计划部署 7 吉瓦计算基础设施，2027 年将翻倍至 14 吉瓦。公司预计今年在 AI 基础设施上投入高达 1450 亿美元，并已与三星、闪迪和住友电工等签订长期供应协议，以保障内存、闪存和光纤设备供应。 Reuters
iPhone 18 Pro Max 成本大涨近 300 美元，2nm 芯片与内存成主因 预计 9 月发布的 iPhone 18 Pro Max（12 GB+1 TB 版本）硬件成本较上一代大涨近 300 美元（约 2043 元人民币）。即使苹果将零售价平均上调约 200 美元（约 1362 元人民币），其毛利率预计仍将略低于 iPhone 17 Pro Max。 成本上涨主要由内存和处理器推动。受 AI 服务器需求挤压产能影响，256 GB NAND 闪存成本涨幅达 80% 至 90%，存储在整机成本中占比已升至 20% 以上；同时，台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片单颗成本高达约 280 美元（约 1907 元人民币），较上一代近乎翻倍。苹果预计采取分容量差异化定价，基础款起售价可能维持 99…
智谱考虑自研定制芯片，以降低对外部供应商依赖 美媒 The Information 报道，中国 AI 公司智谱（Z.ai）正在评估自研定制芯片的可能性，背景是其 GLM 系列 AI 模型需求持续激增。自研芯片可帮助 AI 企业实现软硬件协同优化、提升算力利用效率，并降低对英伟达等外部芯片供应商的依赖。 这一趋势在业内愈发普遍：OpenAI 已公布自研芯片 Jalapeño，Anthropic 与 SpaceX AI 也有意自研，DeepSeek 亦传出正在推进类似项目。 IT之家
英伟达 Blackwell 晶圆已在美国量产，但仍需运往台湾完成先进封装 台积电亚利桑那州 Fab 21 已量产英伟达 Blackwell 晶圆，采用为英伟达定制的 4NP 制程。英特尔当地 Fab 52 也已投产 18A 制程，美国已具备先进逻辑芯片的本土制造能力。 但亚利桑那生产的 Blackwell 晶圆仍需运往约 7000 英里外的台湾，完成切割、堆叠和 CoWoS-L 封装，美国目前也没有量产或封装 HBM 的设施。Amkor、台积电和 SK 海力士正建设相关产能，完整的美国本土供应链预计最早要到 2028 至 2029 年形成。 Tom’s Hardware
调查显示中国企业弃用英伟达，国产 AI 芯片预算占比将升至 46% 一项针对 60 家中国企业高管的调查显示，中国公司正减少对英伟达高端 AI 加速器的采购，转向国产芯片。未来 12 个月，受访者计划将 46% 的 AI 加速器预算投向国产产品，这一比例目前为 30%。 与此同时，中国计划在未来五年投入约 2 万亿元建设数据中心，至少 80% 的核心技术将由国内企业提供。腾讯、阿里巴巴、华为以及海光信息、寒武纪等国内厂商被认为有望从这一转变中获益。 Bloomberg
